Серия CM9 стала первой в линейке Kioxia, использующей технологию BiCS8 TLC. Архитектура CBA, при которой CMOS-схемы и массив ячеек создаются на отдельных пластинах, позволила удвоить плотность хранения данных по сравнению с предыдущими поколениями. Накопители уже доступны для тестирования в форм-факторе EDSFF E3.S, поддерживающем интеграцию холодных пластин для прямого жидкостного охлаждения.
Kioxia представила накопители CM9 с жидкостным охлаждением
В серверные стойки высокой плотности приходят накопители Kioxia CM9, способные отводить тепло напрямую через жидкостные контура. Новая серия SSD с поддержкой PCIe 5.0 ориентирована на центры обработки данных, где традиционного воздушного охлаждения уже недостаточно для стабильной работы компонентов при экстремальных нагрузках.
Устройства соответствуют спецификациям NVMe 2.0 и OCP. В зависимости от задач, клиентам доступны модели ёмкостью до 30,72 ТБ с показателем выносливости 1 DWPD или гибридные версии на 25,6 ТБ с выносливостью 3 DWPD. Пиковая скорость последовательного чтения достигает 14,8 ГБ/с, записи — 11 ГБ/с. В режиме случайного доступа накопители обеспечивают до 3,4 млн IOPS при чтении, что делает их одними из самых производительных решений на рынке корпоративных SSD.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!