AMD тестирует 3D DRAM с 17-кратным приростом энергоэффективности
Инженеры AMD представили концепцию 3D DRAM, которая в теории превосходит традиционную память HBM по энергоэффективности в 17 раз. В отличие от стандартных решений, где чипы памяти соседствуют с процессором, новая архитектура предполагает размещение памяти непосредственно над вычислительным кристаллом, что кардинально меняет способ передачи данных между компонентами системы.
























