
Huawei перешла на двухэтажную компоновку чипов Kirin 9050 Pro
Двухслойная архитектура LogicFolding позволила Huawei увеличить плотность компонентов процессора Kirin 9050 Pro без перехода на более тонкий техпроцесс. Инженеры компании буквально сложили два кремниевых кристалла друг на друга, разделив вычислительную логику и кэш-память, что радикально меняет подход к проектированию мобильных SoC в условиях технологических ограничений.























